En el campo de la industria de semiconductores actual, con el desarrollo de SMT, las piezas pequeñas se convierten en pequeñas piezas de montaje de alta densidad y la base de la realidad, y las tendencias de desarrollo futuras serán una mayor miniaturización de componentes. Desde el montaje del chip, la boquilla de adsorción de contaminación del flujo de soldadura como resultado de la frecuente falla en producir una gran influencia, se ha convertido en un problema urgente a resolver.

La máquina de limpieza automática de boquillas QXJ-NC32 utiliza métodos de limpieza por pulsos que pueden limpiar la pared interna de la boquilla en poco tiempo, antes de eliminar la suciedad que no se puede eliminar, utilizando agua pura industrial no tóxica (suavizante con valor de PH 5-7). al limpiar sin dañar la boquilla. Se pueden limpiar 32 boquillas a la vez, incluidas boquillas Panasonic, boquillas FUJI, boquillas YAMAHA, etc.

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