En la industria actual de semiconductores, con el desarrollo de la tecnología SMT, la conversión de piezas pequeñas en componentes de montaje compactos y de alta densidad se ha convertido en una realidad. Las tendencias futuras de desarrollo apuntan a una mayor miniaturización de los componentes. Desde el montaje en chip, la contaminación del fundente de soldadura en la boquilla de adsorción, debido a los frecuentes fallos en la producción, se ha convertido en un problema urgente que requiere solución.

La máquina de limpieza automática de boquillas QXJ-NC32 utiliza métodos de limpieza por pulsos, puede limpiar la pared interna de la boquilla en poco tiempo, antes de eliminar la suciedad que no se puede eliminar, utilizando un suavizante de agua pura industrial no tóxico (valor de pH 5-7), al limpiar sin dañar la boquilla. Se pueden limpiar 32 boquillas a la vez, incluidas las boquillas Panasonic, boquillas FUJI, boquillas YAMAHA, etc.

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